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Siltectra bietet Wafering-Dienstleistungen an

Siltectra to offer wafering services

Das neue Geschäft zielt darauf ab, Halbleiterherstellern und Materiallieferanten einen erschwinglichen Zugang zu der COLD SPLIT Wafering-Lösung des Unternehmens zu ermöglichen und die Einführung neuer Substratmaterialien in der gesamten Branche zu beschleunigen.

Die Fertigungsinitiative wird am Firmensitz in Dresden angesiedelt sein.

Diese Fokussierung entspricht den frühzeitigen Anfragen für den neuen Wafering-Service von Herstellern von SiC-Substraten für Anwendungen wie Elektrofahrzeuge und 5G-Technologie.

Es wird erwartet, dass der SiC-Markt bis 2022 stetig wächst, wobei die Nachfrage von Kunden in den USA, Europa und China sowie eine starke Dynamik in Japan zunehmen.

Das Unternehmen wird mit der Produktion von 500 Wafern pro Woche beginnen und plant, das Volumen bis Ende 2019 auf 2000 Wafer pro Woche zu erhöhen.

KALT SPLIT ist eine leistungsfähige und kostengünstige Wafer- und Verdünnungstechnologie für Substrate wie SiC und Galliumarsenid sowie Galliumnitrid, Saphir und Silizium.

Die laserbasierte Technik verwendet einen chemisch-physikalischen Prozess, der thermische Spannung verwendet, um eine Kraft zu erzeugen, die das Material mit exquisiter Präzision entlang der gewünschten Ebene aufteilt und praktisch keinen Schnittverlust erzeugt.

Die "No Kerf Loss" -Fähigkeit ist einzigartig für COLD SPLIT und bietet bahnbrechende Vorteile. Erstens, es extrahiert mehr Wafer pro Boule als herkömmliche Wafering-Technologien. Dies treibt die Ausgabe an. Zweitens werden die Kosten für Verbrauchsmaterialien drastisch gesenkt.

Neben Silikonen wird Siltectra auch den Materialherstellern den Service zur Verfügung stellen, der von den technischen und wirtschaftlichen Vorteilen von COLD SPLIT profitieren kann.

Die wirtschaftlichen Vorteile ergeben sich aus einer höheren Produktion (bis zu 2-fache Menge bei gleicher Materialmenge) sowie niedrigeren Investitionsausgaben (z. B. bei Öfen).

Die Technologievorteile werden von COLD SPLITs inhärenten Fähigkeiten abgeleitet, die eine bessere Tiefenschärfe-Stabilität für den Lithografieprozess beinhalten, die durch Kantenflachheitsparameter ermöglicht wird, die dem Standard-Läppprozess überlegen sind.

Darüber hinaus ist das geometrische Profil für COLD SPLIT Wafer für laterale Prozesse, insbesondere Epitaxie, besser geeignet.

Das neue Geschäft mit "Outsourced Wafering" ist ein zentraler Bestandteil der Wachstumsstrategie von Siltectra.

Das Unternehmen begann zu Beginn dieses Jahres mit der Erweiterung seines Standorts in Dresden und der Schaffung einer eigenen Fertigungshalle.

Darüber hinaus investierte das Unternehmen in neue Prozessanlagen, bahnte neue Automatisierungstechniken ein, stellte zusätzliche Technologen ein und startete eine Pilotproduktionslinie.